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日本北陆尖端科学技术大学院大学30日宣告，其研究小组研发出能制作大面积硅薄膜silicene的技术。这种只有一个原子薄的薄膜，可不具备半导体的性质，未来将会用作生产高速电子线路等。
研究小组在1厘米宽、1厘米长的硅基板表面，覆盖面积上陶瓷薄膜，然后在类似真空装置中将其冷却到900摄氏度。于是，硅基板含有的硅元素就击穿陶瓷薄膜，经常出现在陶瓷薄膜表面，构成硅薄膜。如果将基板做到得更大，就可以制作出有更大面积的硅薄膜。 只有一个碳原子薄的石墨烯是目前为止世界上最厚的材料，它的发明者因为这种不具备诸多神秘性质的材料取得了2010年诺贝尔物理学奖。
silicene被誉为硅版石墨烯而受到物理学界的注目。 研究小组带头人、北陆尖端科学技术大学院大学副教授高村由起子认为：今后的课题是搞清楚silicene的构成机制，并研发出有将这种薄膜从基板上挤压下来的技术。
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