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解析PCB设计焊点过密的优化方式

本文摘要:PCB设计焊点过密,不易导致波峰连焊接,焊点间漏电。下面小编入大家来分析下PCB设计焊点过密的优化方式。 分析:此板插件元件较多,比较较密。因为焊点和焊点间的间距较密为0.3-0.5mm,更容易导致连焊接,同时因为助焊剂质量劣,导致在南方梅雨天气大量漏电。 对策:增大焊点间距,中间减少阻焊油。严格控制助焊剂质量。 思维:设计较密的PCB板时,尽可能小范围契一点,能冲破的地方尽可能冲破。

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PCB设计焊点过密,不易导致波峰连焊接,焊点间漏电。下面小编入大家来分析下PCB设计焊点过密的优化方式。

分析:此板插件元件较多,比较较密。因为焊点和焊点间的间距较密为0.3-0.5mm,更容易导致连焊接,同时因为助焊剂质量劣,导致在南方梅雨天气大量漏电。

对策:增大焊点间距,中间减少阻焊油。严格控制助焊剂质量。

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思维:设计较密的PCB板时,尽可能小范围契一点,能冲破的地方尽可能冲破。如PCB的安全性间距虽然为0.3MM,但能做0.6MM的地方尽可能增大到0.6以上,这样出有问题的概率就不会大大降低。


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