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5G/XR首次合体高通XR2芯片参考设计方案

本文摘要:今天,高通公司宣告将发售XR2芯片参照设计方案,是首次通过5G解决方案让XR头显需要构建原始的末端到末端无界XR,为OEM厂商面向全球网络较慢研发5GXR终端获取反对,用作新一代AR/VR/XR头显。样机基于骁龙XR2平台反对,获取双2KLCD面板,反对5G和60GHz,无数据线,六维度头部跟踪等多种特性以打造出沉浸式体验。

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今天,高通公司宣告将发售XR2芯片参照设计方案,是首次通过5G解决方案让XR头显需要构建原始的末端到末端无界XR,为OEM厂商面向全球网络较慢研发5GXR终端获取反对,用作新一代AR/VR/XR头显。样机基于骁龙XR2平台反对,获取双2KLCD面板,反对5G和60GHz,无数据线,六维度头部跟踪等多种特性以打造出沉浸式体验。骁龙XR25G是全球首个反对七路分段摄像头、且不具备计算机视觉专用处理器的XR平台,还是首个通过反对较低时延摄像头投影(camerapass-through)构建确实MR体验的XR平台。

视觉方面,带给了1.5倍的像素着色亲率、1.5倍的像素填满亲率、3倍的纹理填满亲率,反对眼球跟踪的视觉探讨图形,反对更加简洁刷新率的强化星型速率着色等XR专属特性,图形轻阻抗工作的同时维持低功耗。音频方面,骁龙XR2平台在非常丰富的3D空间音效中获取全新水平的音频层,以及十分明晰的语音交互,构建自定义的一直打开的、低功耗的HexagonDSP,反对语音转录、情境探测等硬件加速特性。


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